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BGA返修工藝流程瀏覽次數:80發布時間:2021-04-10


BGA的返修,通常是為了除去功能、引線損壞或者排列錯誤的元器件,重新更換新的元器件?;蛘哒f,就是使不合格的電路組件恢復與特定要求相一致的合格的組件。手工返修時必須小心謹慎,其基本的原則是不能使電路板、元器件過熱,否則極易造成電路板的電鍍通孔、元件和焊盤的損傷。(個人不建議使用熱風槍來返修)下面以BGA返修

BGA的返修,通常是為了除去功能、引線損壞或者排列錯誤的元器件,重新更換新的元器件?;蛘哒f,就是使不合格的電路組件恢復與特定要求相一致的合格的組件。手工返修時必須小心謹慎,其基本的原則是不能使電路板、元器件過熱,否則極易造成電路板的電鍍通孔、元件和焊盤的損傷。(個人不建議使用熱風槍來返修)下面以BGA返修臺來介紹BGA返修工藝的流程

一、拆焊
 1、首先我們要先給PCB板和BGA進行預熱,去除PCB板和BGA內部的潮氣??墒褂煤銣睾嫦溥M行烘烤。
2、選擇適合BGA芯片大小的風嘴并安裝到機器上,上部風嘴要完全罩住BGA芯片或者稍微大1~2mm為合適。上部風嘴可以大過BGA,但是絕對不能小     于BGA,否則可能導致BGA受熱不均。下部風嘴則選用大于BGA的風嘴即可。
3、將需要返修的PCB板固定在BGA返修臺上。調整位置,用夾具夾住PCB并使BGA下部風嘴(不規則的PCB板可使用異形夾具)。
4、設定對應的溫度曲線,有鉛熔點183℃,無鉛熔點217℃??筛鶕敌夼_內部自帶的無鉛標準溫度曲線來使用并進行適當調整,這里也建議使用可以直接通過程序設定溫度曲線的BGA返修臺,這樣操作比較簡便,溫度方面也可以實時監測,方便調整

二、返修BGA
 1、清理焊盤:如果BGA剛拆下,最好在最短的時間內清理PCB和BGA的焊盤,因為此時PCB板與BGA未完全冷卻,溫差對焊盤的損傷較小。
2、BGA植球(此處需要使用德正智能植球臺、對應大小的錫球、與BGA匹配的鋼網)
3、BGA錫球焊接:設置加熱臺的焊接溫度(有鉛約230℃,無鉛約250℃),將植珠完的BGA放在加熱臺焊接區的高溫布上,并使用熱風筒進行加熱。待BGA的錫球處于熔融狀態,且表面光亮,有明顯液態感,錫球排列整齊,此時將BGA移至散熱臺,讓其冷卻,焊接完成。

三、重新焊接
 1、涂抹助焊膏:為保證焊接質量,涂助焊膏前先檢查PCB焊盤上有無灰塵,最好在 每次刷涂助焊膏前都擦一下焊盤。將PCB放置在工作臺上用毛刷在焊盤位置涂上適量一層助焊膏,(涂過多會造成短路,反之,則容易空焊,所以焊膏涂布一定要均勻適量,以去除BGA錫球上的灰塵雜質,增強焊接效果)。
2、貼裝:將BGA對正貼裝在PCB上;以絲印框線作為輔助對位,將BGA焊盤與PCB板焊盤基本重合,注意BGA表面上的方向標志應與PCB板絲印框線方向標志對應,防止BGA放反方向。在錫球融化焊接的同時,焊點之間的張力會產生一定的自對中效果。
3、焊接:該步驟同拆焊步驟。將PCB板放置在BGA返修臺上,確保BGA與PCB之對接無偏差。應用拆焊的溫度曲線,點擊焊接。待加熱結束,自動冷卻后即可取下,返修完成。
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